⒈ 集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线；有源器件则另行焊接在同一基片上，然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单，成本低，但体积较大。
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例如 “ 汉语 ”、“ 漢語 ” 或 “ 計程車 ” 等；
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例如 “ hàn yǔ ”、“ han yu ” 或 “ hanyu ” 等；
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例如搜索 “ 汉语 ”，输入 “ hy ” 或 “ HY ” 均可；
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例如 “ 汉 ”、“ 语 ” 或 “ 学 ” 等；
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